Tin tức về máy in

Tấm phủ đồng bằng gốm dùng để chỉ việc sản xuất một bảng mạch (PCB) bằng cách gắn một lớp lá đồng lên bề mặt trên đế gốm dẫn nhiệt cao. Đặc điểm của nó là lá đồng phủ gốm có thể mang lại độ ổn định nhiệt và độ bền cơ học tốt hơn, do đó, nó có thể được sử dụng ở nhiệt độ và áp suất cao, khiến nó trở thành vật liệu lý tưởng trong các thiết bị điện tử cao cấp như vệ tinh, điện tử hàng không vũ trụ và điện tử công suất. Trong quá trình chế tạo bảng mạch từ tấm phủ đồng gốm, in điện trở hàn là một bước quan trọng. Công nghệ in màn hình màng dày thường được sử dụng để in mực mặt nạ hàn hoặc mặt nạ hàn cảm quang lên bề mặt bảng mạch. Sau khi in, nó cần phải được làm nóng và xử lý, sau đó sử dụng dung dịch ăn mòn hóa học để khắc sâu các bộ phận không phải lớp in để loại bỏ phần đồng không cần thiết và giữ lại lá đồng cần thiết cho mạch điện, từ đó tạo thành một lớp bảo vệ ngăn bảng mạch khỏi bị hư hỏng. đang bị hư hỏng. Các thành phần và mạch điện bị ngắn mạch và ăn mòn, nâng cao độ tin cậy và ổn định của bảng mạch. Quy trình xử lý 1. Đầu tiên hãy làm sạch bề mặt của bảng mạch

1. Giới thiệu quy trình in pad. In Pad là công nghệ in gián tiếp với đầu cao su có thể lõm vào. Bằng cách tạo ra một mẫu tấm thép cụ thể, công nghệ in sử dụng đầu cao su để chuyển nội dung mẫu khắc vào sản phẩm. Bây giờ nó đã trở thành một công nghệ in ấn cho các bề mặt vật thể khác nhau. Một phương pháp in ấn và trang trí chính. Nguyên tắc: Quá trình này rất đơn giản. Đầu tiên, mẫu thiết kế được khắc trên tấm in, tấm khắc được phủ mực, sau đó phần lớn mực được chuyển đến vật thể in thông qua đầu silicon. Các vấn đề và giải pháp sản xuất chính: 1. Các vệt phông chữ in pad: Sau khi in pad, các vệt nhỏ giống như lông vũ xuất hiện trên các cạnh của phông chữ, làm cho phông chữ được phóng to; mực quá mỏng và không khô đủ nhanh; độ ẩm quá cao; giải pháp: A.Giảm lượng chất pha loãng mực được sử dụng; làm cho mực khô nhanh hơn; B. Đầu cao su được trang bị thiết bị thổi khí nóng; C. Giảm độ ẩm trong xưởng và giảm độ sâu ăn mòn của tấm thép; 2. Biến dạng của mẫu in pad: Sự biến dạng và biến dạng đồ họa xuất hiện trên bề mặt của sản phẩm in pad, chủ yếu ở khu vực in pad.

1. Độ chính xác về kích thước: Độ chính xác về kích thước đề cập đến mức độ khác biệt giữa kích thước thực tế của mẫu hoặc thành phần được in và kích thước được thiết kế. Trong in lụa, độ chính xác của kích thước đề cập đến độ lệch giữa kích thước thực tế và kích thước thiết kế của mẫu in , văn bản hoặc thành phần. Độ lệch này thường nằm trong một phạm vi cụ thể. Ví dụ: nếu kích thước thiết kế là hình vuông 10 mm x 10 mm thì hình vuông in ra có thể có sai lệch kích thước một chút nhưng nằm trong phạm vi chấp nhận được.

Định hướng theo nhu cầu của khách hàng, Căn chỉnh trực quan CCD để nâng cấp